硅片，是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。中科检测开展硅片检测服务，具备CMA、CNAS资质认证。

电阻率、弯曲度、尺寸、平整度、厚度及总厚度变化、径向电阻率变化、表面有机污染物、翘曲度和波纹度、表面粗糙度、切割线痕、表面元素污染、表面薄膜厚度、表面光泽度、等等

GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
GB/T 19444-2004 硅片氧沉淀特性的测定-间隙氧含量减少法
GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
GB/T 24577-2009 热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物
GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法
GB/T 26068-2018 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法
GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片
GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法