受广州广芯封装基板有限公司委托，特对半导体封装基板产品制造项目（一期）水土保持设施验收情况进行公示。

　　半导体封装基板产品制造项目（一期）位于广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）。项目于2021年11月开工，2023年12月完工，总工期为26个月。依据《中华人民共和国水土保持法》等有关法律法规的规定，雷竞技最新竞猜 于2024年3月完成了水土保持设施专项验收。

　　根据《水利部关于加强事中事后监管规范生产项目水土保持设施自主验收的通知》（水保〔2017〕365号），现对半导体封装基板产品制造项目（一期）水土保持设施验收情况进行公示，公示期自2024年4月30日起。如公众对该工程水土保持验收情况有意见和建议，可通过如下方式反映。

　　联系电话：13667994292

　　通讯地址：广州市天河区兴科路368号

　　附件：

附件1 半导体封装基板产品制造项目（一期）水土保持设施验收鉴定书

附件2 半导体封装基板产品制造项目（一期）水土保持设施验收报告