可焊性试验一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。通信用光电子器件可焊性试验确定光电子器件引脚（直径小于3.175 mm 的引脚，以及截面积相当的扁平引脚）的可焊性。判断引脚被焊料涂覆时的浸润能力，或者当浸入低温锡焊料时形成适当的锡涂覆层的能力。检验在生产过程中采取的处理方法是否有利于低温焊接。
中科检测可靠性实验中心具备各种通信用光电子器件的环境试验能力，为通信用光电子器件提供专业的可焊性试验服务。

1、有源器件：有源器件包括光源、光检测器和光放大器，这些器件是光发射机、光接收机和光中继器的关键器件，和光纤一起决定着基本光纤传输系统的水平。
2、光无源器件：光无源器件主要有连接器、光纤准直器、耦合器、波分复用器/解复用器、光隔离器、光环形器、光开关、光滤波器、光衰减器等。

按以下程序进行试验：
a）将试样固定在浸焊料的工具上，在室温下，将试样引脚浸入焊剂；试样引脚上明显的焊剂小滴可以吸掉，然后进行干燥。
b）浸焊料前，应撇去熔锡表面渣和过烧的焊剂，熔锡应保持在条件规定的温度下；将试样吊放在焊料槽上方，按规定的速率浸入，停留、提起。试样引脚垂直浸入焊料中一次（如无法垂直放入，则需另行商议）；在浸焊料的过程中，焊料应处于静止状态。
c）浸焊料后，在空气中冷却，然后浸入异丙醇或等效溶液来清洗试样引脚上残留的焊剂。也可用浸有异丙醇或等效溶液的棉签擦掉所有残存的焊剂。
d）对于镀金的引脚应用一个或两个焊料槽，进行二次浸焊剂和浸焊料处理。第一次浸入是为了净化引脚上的金，配备两个焊料槽，其中一个足够大，小焊料槽应严格控制焊料成分，以保证试验按规定进行。

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