引线键合强度试验

中科检测可靠性实验中心具备各种通信用光电子器件的环境试验能力，为通信用光电子器件提供专业的引线键合强度试验服务。

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引线键合强度试验背景

键合就是用金丝、铜丝或铝丝将半导体器件芯片表面的电极引线与底座或引线框架外引线相连接起来。键合的目的是把半导体器件芯片表面的电极与引线框架的外引线连接起来。
通信用光电子器件引线键合强度试验可确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术键合的、具有内引线的器件内部的引线—芯片键合、引线—基片键合或内引线—封装引线键合的键合强度。
中科检测可靠性实验中心具备各种通信用光电子器件的环境试验能力，为通信用光电子器件提供专业的引线键合强度试验服务。

引线键合强度试验范围

1、有源器件：有源器件包括光源、光检测器和光放大器，这些器件是光发射机、光接收机和光中继器的关键器件，和光纤一起决定着基本光纤传输系统的水平。
2、光无源器件：光无源器件主要有连接器、光纤准直器、耦合器、波分复用器/解复用器、光隔离器、光环形器、光开关、光滤波器、光衰减器等。

引线键合强度试验方法

试验所用的键合引线应从至少4个试样中随机抽取，试验样本数量是指最少应对多少键合引线进行拉力试验，而不是确定至少需要多少个完整器件样本。
虽然同时涉及到两个或多个键合点，但是对于键合强度试验和计算样本数量来说，应将其看成是一次拉力试验。
对于混合或者多芯片器件而言，应至少采用4个芯片，或者如果2个完整的器件尚不够4个芯片，那么应采用全部器件。
在芯片下面、芯片上面或芯片周围，若存在任何导致增加其键合强度的粘附剂、密封剂或其他材料，应在使用这些材料前，进行键合强度试验。