MEMS器件高温贮存试验可在器件不带电工作的情况下确定MEMS器件在高温下较长时间贮存的可靠性，试验对象为贮存期间可能处于较高温度环境的器件。
中科检测可靠性实验中心具备各种MEMS器件的可靠性综合环境试验能力，为MEMS器件提供专业的高温贮存试验等服务。

1、MEMS传感器：加速度传感器、陀螺仪传感器、压力传感器、惯性组合传感器、声学传感器、气体传感器、温度传感器、温度传感器、光学传感器、MEMS射频器件、微型热辐射传感器、磁传感器。
2、MEMS执行器：DMD数字微镜器件、喷墨打印头、生物芯片、射频MEMS、微结构、微型扬声器、超声波指纹识别等。

1、应对温控试验箱的结构、负载、监测位置和气流进行必要的设计和调整，从而保障监测到的温度达到要求。在规定时间内将处于不带电工作状态的待测器件放置于规定的温度环境中，试验计时开始前保留足够的升温时间，以保证所有待测样品温度尽量均匀。
2、若无其他规定，试验时间应不小于72 h。宜采用最低试验温度为±105℃。
3、试验前将待测器件取出，自然散热2 h~48 h至室温，最长应不超过96 h，然后在标准试验条件中进行测试。

GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
GB/T 26111 微机电系统（MEMS）技术 术语
GB 2423.1电工电子产品基本环境试验规程 试验A：低温试验方法
GB 2423.2电工电子产品基本环境试验规程 试验B：高温试验方法
GB 2423.3电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca：恒定湿热试验方法
GB 2423.5电工电子产品基本环境规程 试验Ea：冲击试验方法
GB 2423.6电工电子产品基本环境试验规程 试验Eb：碰撞试验方法
GB 2423.10电工电子产品基本环境试验规程 试验Fc：振动（正弦）试验方法