MEMS器件低温贮存试验可在器件不带电工作的情况下确定MEMS器件在低温下较长时间贮存的可靠性，试验对象为贮存期间处于较低温度环境的器件。
中科检测可靠性实验中心具备各种MEMS器件的可靠性综合环境试验能力，为MEMS器件提供专业的低温贮存试验等服务。

1、MEMS传感器：加速度传感器、陀螺仪传感器、压力传感器、惯性组合传感器、声学传感器、气体传感器、温度传感器、温度传感器、光学传感器、MEMS射频器件、微型热辐射传感器、磁传感器。
2、MEMS执行器：DMD数字微镜器件、喷墨打印头、生物芯片、射频MEMS、微结构、微型扬声器、超声波指纹识别等。

1、若无其他规定，试验时间应不小于72 h。宜采用最低试验温度为-40℃。 2、试验前将待测器件取出，自然散热2 h~48 h至室温，最长应不超过96 h，然后在标准试验条件中进行测试。
3、根据不同器件采用相应的功能测试手段，如器件无法实现其指标中的功能即判定为失效：
a）器件如有内置检测电路，可根据内置检测电路获得的故障码判定器件是否失效；
b）采用X光成像检测，若器件内部有引线脱落、粘附等现象，即判定器件失效。
如有必要可进一步进行破坏性物理分析，以确定是否有未检出的其他失效。

GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
GB/T 26111 微机电系统（MEMS）技术 术语
GB 2423.1电工电子产品基本环境试验规程 试验A：低温试验方法
GB 2423.2电工电子产品基本环境试验规程 试验B：高温试验方法
GB 2423.3电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca：恒定湿热试验方法
GB 2423.5电工电子产品基本环境规程 试验Ea：冲击试验方法
GB 2423.6电工电子产品基本环境试验规程 试验Eb：碰撞试验方法
GB 2423.10电工电子产品基本环境试验规程 试验Fc：振动（正弦）试验方法