由于 MEMS器件的工艺、结构和封装特点，其在温度﹑湿度作用下可能会出现诸如粘附、大应力等可靠性问题。将处于不带电工作状态的待测器件放置于规定的温度、湿度、压力环境中可以极大地加速温度，湿度的作用。
MEMS器件高压湿热试验可在器件不带电工作的情况下确定MEMS器件在温度、湿度环境下的可靠性。
中科检测可靠性实验中心具备各种MEMS器件的可靠性综合环境试验能力，为MEMS器件提供专业的高压湿热试验等服务。

1、MEMS传感器：加速度传感器、陀螺仪传感器、压力传感器、惯性组合传感器、声学传感器、气体传感器、温度传感器、温度传感器、光学传感器、MEMS射频器件、微型热辐射传感器、磁传感器。
2、MEMS执行器：DMD数字微镜器件、喷墨打印头、生物芯片、射频MEMS、微结构、微型扬声器、超声波指纹识别等。

1、应对温湿度试验箱的结构、负载、监测位置和气流进行必要的设计和调整，从而保障监测到的温度、湿度、气压达到要求。试验计时开始前保留足够的升温、加湿、加压时间，以保证所有待测样品温度.湿度尽量均匀，且压力不会突变。
2、试验后器件在标准环境中自然散热和散湿2 h~48 h，一般湿度试验应在48 h内完成测试，如需延长放置时间，应将样品保存在密封袋中，可以延长至96 h，然后在标准试验条件下进行测试。

GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
GB/T 26111 微机电系统（MEMS）技术 术语
GB 2423.1电工电子产品基本环境试验规程 试验A：低温试验方法
GB 2423.2电工电子产品基本环境试验规程 试验B：高温试验方法
GB 2423.3电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca：恒定湿热试验方法
GB 2423.5电工电子产品基本环境规程 试验Ea：冲击试验方法
GB 2423.6电工电子产品基本环境试验规程 试验Eb：碰撞试验方法
GB 2423.10电工电子产品基本环境试验规程 试验Fc：振动（正弦）试验方法