振动环境可能造成器件发生碎屑移动和疲劳，最终造成失效。MEMS器件随机机械振动试验可在器件不带电工作的情况下确定MEMS器件在长期振动下的可靠性。
中科检测可靠性实验中心具备各种MEMS器件的可靠性综合环境试验能力，为MEMS器件提供专业的随机机械振动试验等服务。

1、MEMS传感器：加速度传感器、陀螺仪传感器、压力传感器、惯性组合传感器、声学传感器、气体传感器、温度传感器、温度传感器、光学传感器、MEMS射频器件、微型热辐射传感器、磁传感器。
2、MEMS执行器：DMD数字微镜器件、喷墨打印头、生物芯片、射频MEMS、微结构、微型扬声器、超声波指纹识别等。

1、由于MEMS器件在工艺、结构，封装上的特点，其在长期振动下可能会出现疲劳、碎屑转移等可靠性问题。考虑到MEMS器件往往具有在某一方向上对振动敏感的特征，而碎屑的移动往往也在某一方向上比较容易出现，因此试验的振动方向应尽量平衡上述两个敏感方向。
2、器件在X、Y、Z共三个方向上承受规定的振动时间，振动g值和频率。

GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
GB/T 26111 微机电系统（MEMS）技术 术语
GB 2423.1电工电子产品基本环境试验规程 试验A：低温试验方法
GB 2423.2电工电子产品基本环境试验规程 试验B：高温试验方法
GB 2423.3电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca：恒定湿热试验方法
GB 2423.5电工电子产品基本环境规程 试验Ea：冲击试验方法
GB 2423.6电工电子产品基本环境试验规程 试验Eb：碰撞试验方法
GB 2423.10电工电子产品基本环境试验规程 试验Fc：振动（正弦）试验方法