锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。过长的锡须会造成线路短路，会导致产品功能的失效。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长，需在SEM下观察印制板经过不同环境实验处理（高温高湿、高温存储、温度循环等）加速锡须生长，观察锡须的形状和长度。中科检测开展锡须观察测量服务，为产品失效分析提供技术支持。

影响锡须生长的因素很多，主要包括应力、金属间化合物、镀层晶粒大小与取向、基体材料、镀层厚度、温度及环境、电镀工艺、合金元素、辐射等。锡须成长简单来说就是一种应力释放的现象。就现在的研究结果来看，应力的形式简单可以分为三种应力类型：机械应力、热应力、化学应力；其中化学应力是造成锡须自发性成长的最重要原因。

锡须观察是通过环境试验进行加速模拟，目前做得最多的方法是以下几种：
1，高温高湿时锡须生长曲线
2，冷热冲击时锡须生长曲线
3，室温时锡须生长曲线
4，施加纵向压力时锡须生长曲线

JYT 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes
JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes
IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing - Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric components