在印制电路板生产制造和使用过程中，检测技术为产品的制造良品率和应用可靠性提供了有效保障。通过先进检测技术，掌握印制电路板功能缺陷、性能变化规律等，也是十分必要的。中科检测开展印制电路板检测服务，检测报告可用于质量缺陷、性能变化等分析。

外观尺寸：板的尺寸、板厚、孔的尺寸、孔中心位置的偏差、导线宽度、导线间距、不同轴度
化学性能：清洁度、耐溶剂性、铜镀层特性、抗拉强度、耐焊剂
物理性能：镀涂层厚度、镀层附着力、阻焊层附着力、弓曲和扭曲等
环境试验：湿热绝缘电阻、温度冲击试验、光老化试验等
电性能：外层绝缘电阻、内层绝缘电阻、层间绝缘电阻、内、外层耐电压、层间耐电压、互连电阻、金属化孔电阻
失效分析：X射线分析、切片分析、红外分析、扫描电镜分析、热重分析、差示扫描分析等

GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
GB/T2036 印制电路术语
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用
GB/T 4677-2002印制板测试方法
GB/T 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 5230电解铜霸
GB/T 16261-2017印制板总规范
GJB 360B-2009电子及电气元件试验方法
SJ/T 10309印制板用阻焊剂
SJ/T 11050多层印制板用环氧玻纤布粘接片预没料
SJ 20810印制板尺寸和公差
SJ 20828-2002合格鉴定用测试图形和布设总图