温度冲击试验常被称作热冲击试验或者温度循环、高低温冷热冲击试验。温度冲击是指装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。

电子通信类：手机、射频器、电子通信元器件等，PCB、PCBA；
电器类：家电、灯具、变电器等各类家电电器设备、仪器仪表、医疗器械；
计算机类：电脑、显示屏、主机、电脑元器件、医疗设备等精密仪器等；
道路交通类：道路车辆电子电气设备、轨道交通机车车辆设备与装置、汽车零部件等；
其他：包装箱、运输设备等。

IEC 60068-2-14：2009《环境试验第2~14部分：试验方法试验N：温度变化》
GB/T 2423.22-2012《环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》
MIL-STD-810F 方法503.4：温度冲击试验
GJB 150.5A-2009 《军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验》
MIL-STD-202G 方法107G：热冲击试验
GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》中的方法107温度冲击试验
MIL-STD-883, Method 1010, Temperature Cycling
JESD22-A104D, Temperature Cycling
JIS C 680068-2-14:2011（替代JIS C0025:1988）