电子元器件的许多故障是由于体内和表面的各种物理化学变化引起的。当环境温度升高后，化学反应速率大大加快，故障过程也得到加速。有缺陷的元器件就会暴露。高温存储测试对表面污染、引线键合不良和氧化层缺陷有很好的筛选作用。

在试验箱中模拟高温条件，对元器件施加高温应力（无电应力），加快部件体内和表面各种物理化学变化的化学反应速率，加速故障过程，使有缺陷的部件尽快暴露；提前消除潜在缺陷。

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