锡焊试验是润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。

锡焊连接的难易程度和焊点可靠性取决于下述三个条件:

a)焊接设计:取决于用于焊接的两种金属零件(如形状尺成分等)和组方法(如相对位置最初的固定等)的选择;

b被焊接金属零件表面的润湿性;

c) 焊接所用的条件,包括:温度、时间、焊料合金、设备等。

GB/T 2421--1999 电工电子产品环境试验 第1部分:总则(idt IEC 60068-1：1988)

GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T(IEC 60068-2-20:1979,IDT)

GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验 Ta:湿称量法可焊性(IEC 60068-2-54:2006,IDT)

GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验 B：高温(idt IEC 60068-2-2.1974)

IEC 60068-2-58:1989 环境试验 第2部分 试验方法 试验Td:表面装元件的可焊性/金属化层耐熔蚀和耐焊接热

GB/T 2423.3一1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验 Ca：恒定湿热试验方法(eqv IEC 60068-2-3.1969 及修订1：1984)

IEC 60249 印制板用基材(所有部分)

IEC 60326-2:1990 印制板 第2部分:试验方法

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