退火片是在中性或还原气氛中进行高温退火而导致硅抛光片近表面洁净区内无晶体缺陷[包括晶体原生巴坑(COP)]的硅片。中科检测开展退火片检测服务，检测报告具备CMA、CNAS资质。

1. 基本要求：生长方式、晶向、晶向偏离度、导电类型、掺杂剂、晶体中共掺杂 、电阻率、径向电阻率变化、氧含量、径向氧含量变化等
2. 几何参数：厚度及允许偏差、总厚度变化、翘曲度、局部平整度
3. 表面质量：局部光散体、划伤总长度、雾、光泽度、表面沾污、其他缺陷
4. 表面金属含量：钠、锌、钙、镍等
5. 其他性能：氧化诱生缺陷、体金属(铁)含量、洁净区宽度(DZ)、体微缺陷密度(BMD)

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