电解铜箔是一种薄而平滑的纯铜箔，在高温下由电解液中溶解的铜离子沉积而成。电解铜箔具有高纯度、高强度、低氧含量、良好的可焊性和成形性，最大厚度可达到数十毫米。
电解铜箔作为高端铜箔产品，应用领域非常广泛。主要用于电力电子、LED照明、半导体、智能手机、平板电脑等领域，如电容器箔、PCB锣线、半导体封装基板、手机天线、金属基板等。
中科检测是专业的电解铜箔检测机构，可开展各种性能的电解铜箔检测服务。

按特性分为：标准电解铜箔、高延伸性电解铜箔、高温延伸性电解铜箔、可退火电解铜箔、可低温退火电解铜箔

外观质量：凹点和压痕、皱折、划痕、缺口和撕裂、孔针和孔隙度（渗透点）、尺寸及其允许偏差、厚度、单位面积质量、轮廓度、表面粗糙度、翘曲度
物理性能：抗拉强度、疲劳延展性、延伸率、剥离强度、载体分离强度
工艺性能：可蚀刻性、化学清洗性、可焊性、处理转移物、抗高温氧化性

GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
GB/T 31980-2015 电解铜箔用再生铜线
SJ/T 11483-2014 锂离子电池用电解铜箔