陶瓷基片又称陶瓷基板，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

在电子芯片封装过程中，陶瓷基片主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。中科检测具备陶瓷基片检测资质能力，可以出具CMA、CNAS检测报告。

氧化铝陶瓷基片，氮化铝陶瓷基片，电子陶瓷基片，高导热陶瓷基片，氮化硅陶瓷基片，散热陶瓷基片，氧化锆陶瓷基片等。

外观、结构尺寸及偏差、孔及其偏差、基片氧化铝含量(质量分数)；

机械性能：表面粗糙度、体积密度、透液性、抗折强度、硬度（维氏）；

热性能：线膨胀系数、导热率、抗热震性；

电性能：体积电阻率、击穿强度、介电常数、损耗正切值；

GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片

JB/T 8736-1998 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片

GB/T 5594 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法