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翘曲度 测试介绍
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。
由于各种封装材料的热膨胀系数不同， IC芯片和PCB板在回流焊过程中会发生程度不同的翘曲变形，进而影响产品的焊接可靠性。因此，通过测量样品在回流焊过程中的翘曲度和共面度，能提前预判产品在回流焊过程中存在的失效风险。
中科检测是专业的力学性能检测机构，可开展各种翘曲度测试服务。
翘曲度 测试范围
中科检测可靠性实验室翘曲测试设备，可针对芯片、光学器件及PCB等进行翘曲度测试，优化回流焊（SMT）参数设定，提升SMT焊接质量，减少因不良焊接质量导致的可靠性问题和成本。
翘曲度 测试方法
1、悬挂法：
用夹具夹住基板或者覆铜板任一条边的中点或任一个角，将板悬空吊起来，观察板的翘曲状况。用刚性长直尺靠住板弯相对的两条边的中点，或相对的两个角，然后用直尺测量板弯到直尺之间的大垂直距离。测量相对两条边的板弯值为弓曲值，测量相对二个角的板弯值为扭曲值。测量时需变换夹挂点，即夹相邻另一条变的中点或相邻另一角，再行测量，取两次测量中的大值为该板的弓曲值或扭曲值。悬挂法测量翘曲度时基板在重力作用下会进一步向基板中间部分变形，而加大弯曲度。并且采用悬挂法对夹具大小及夹持力没有明确规定，这对基板翘曲度的检测值是有一定影响的。
2、IPC-TM-650法：
IPC标准对基板翘曲的定义是：弓曲是层压板、覆铜板或印制电路板类似于柱形或球形的一种变形，对已形状为矩形的样品，它的四个角位于同一平面上。就去是层压板、覆铜板或印制电路板在平行于对角线方向发生的一种变形，其中一个角不包含在另外三个角的平面上。
翘曲度 测试标准
GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
GB/T 31352-2014 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法
GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
GB/T 25257-2010 光学功能薄膜 翘曲度测定方法
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GOST 24053-2021 刨花板翘曲度测定法
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