导热灌封胶是材料的导热系数≥0.38W/(m·K)，具有自流平性能的密封胶。按照导热灌封胶主体材料的不同，分为有机硅导热灌封胶和环氧导热灌封胶。以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。中科检测开展有机硅导热灌封胶检测服务，具备CMA资质认证。

外观、黏度（25℃）、密度、可操作时间、自流平性能、硬度(邵氏A)、导热系数、体积电阻率、击穿电压强度、介电常数、阻燃性能、铅(Pb)、汞(Hg)、6价铬(Cr+6)、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)、等等

HG/T 5606-2019导热灌封胶
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