混合微电路用胶粘剂包括军用混合微电路用D84-1型银导电胶粘剂和J84-3型绝缘胶粘剂。胶粘剂在电子工业上的应用，除了做机械固定之外，还要求导热、导电、绝缘，并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。中科检测开展混合微电路用胶粘剂检测服务，具备CMA资质认证。

组份和外观、粘度、适用期、存放期、固化条件、、体电阻率、介电常数、介质损耗角正切值、粘接强度、线热膨胀系数 、热解重量损失、寓子杂质（ppm氧化物、钠、钾）、粘结强度、等等

SJ 20511-1995混合微电路用胶粘剂规范
GB 1036塑料线膨胀系数测定方法
GB 1694硫化橡胶高频介电常数和介质损耗角正切值的测定方法
GB 2794胶粘剂粘度测定方法(旋转粘度计法)
GB 2944胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定
GB 7123胶粘剂适用期的测定方法
GB 7751胶粘剂贮存期的测定方法
GJB 548微电子器件试验方法和程序