软性电路板覆盖膜用非硅离型材料检测

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料是以PEK为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用于软性电路板制造等电子行业。中科检测开展软性电路板覆盖膜用非硅离型材料检测。

我们的服务石油化工 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料检测

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料检测检测介绍

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料是以PEK(淋膜纸)为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用于软性电路板制造等电子行业。中科检测开展软性电路板覆盖膜用非硅离型材料检测服务，具备CMA资质认证。

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料检测检测项目

外观、定量、光泽度(60°角)、耐温性（110℃，1min)、热收缩率(55℃，36h)、离型力残余粘着率、有机硅含量(硅酮)、含水率、分层力、抗张强度、撕裂强度、RoHS指令（铅Pb、汞Hg、、镉Cd、汞六价铬Cr6+、PBB多溴联苯、PBDE多溴苯醚）、挥发物性有机化合物苯系(苯、甲苯、二甲苯)、卤素(氯+溴(Cl+Br)的总量、卤素(氯（cl）、溴（Br）单个量）、拉伸强度、断裂伸长率、等等

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料检测检测标准

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
GB/T451.1-2002纸和纸板尺寸及偏斜度的测定
GB/T451.2-2002纸和纸板定量的测定
GB/T455纸和纸板撕裂度的测定
GB/T1541纸和纸板尘埃度测试
GB/T2918塑料试样状态调节和试验的标准环境
GB/T8807塑料镜面光泽试验方法
GB/T12914-2008纸和纸板抗张强度的测定
GB/T13542.2-2009电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法
GB/T22396压敏胶粘制品术语
GB/T26125-2011电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定
GB/T 29596压敏胶粘制品分类
HG/T4139-2010压敏胶粘制品用防粘材料
HG/T4914上光膜压敏胶粘带