导电胶粘剂由导电填料和粘接树脂组成，经有机相固化后通过粘接界面形成粘接力。各向同性导电表示三维立体的各个方向均有导电性。根据不同应用领域，导电胶分为通用导电胶粘剂和半导体芯片封装用导电胶粘剂。中科检测开展导电胶粘剂检测服务，具备CMA资质认证。

外观、黏度、触变指数、拉伸剪切强度、体积电阻率、导热系数、热膨胀系数、离子含量、细度最大值、水平剪切力、高温高湿吸水率、铅、镉、汞、六价铬[Cr（Ⅵ）]、多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚（PBDEs）、邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁苄酯（BBP）、卤素、等等

HG/T 5912-2021导电胶粘剂
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